2026-06-30 09:36:47 | 招生网
2026年13所双一流高校扩招专业布局已明晰。本轮扩招聚焦国家急需领域,AI智能类成为新增专业最大风口。
集成电路与半导体方向:关键核心技术领域的工科专业持续扩容,集成电路、半导体、新材料等成为扩招重点方向。东南大学大力增加了集成电路相关专业计划。招生网
具身智能与AI方向:北京航空航天大学、西安交通大学、北京邮电大学、哈尔滨工业大学等九所高校同步获批开设具身智能专业。同济大学新增未来机器人、工程互联网两个本科专业。中央财经大学、南开大学扩容数字经济、金融科技专业,增设智能风控、量化AI课程。中国矿大(北京)新增智能采矿、数字能源方向。上海交大新增海洋智能与无人技术、具身智能。华东师大新增人工智能、计算语言学。
低空技术与工程方向:低空技术、网络安全、储能电气等成为扩招重点方向。东南大学新增低空技术与工程专业计划。
行业数据显示,我国人工智能核心产业规模突破7000亿元,年增速保持30%以上,全行业人才缺口超500万,算法、大模型研发、具身智能、行业落地复合型人才最为紧缺。扩招与专业调整背后,是国内AI产业巨大的人才供需缺口。对考生来说,扩招专业录取位次可能有所下降,是中等分数段考生“捡漏”的重要机会。
以上就是招生网小编给大家带来的双一流扩招专业方向盘点:集成电路、具身智能、低空技术成热门,AI人才缺口超500万全部内容,希望对大家有所帮助!更多相关文章关注招生网:www.zhaosheng.com
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