双一流扩招专业方向盘点：集成电路、具身智能、低空技术成热门，AI人才缺口超500万

双一流扩招专业方向盘点：集成电路、具身智能、低空技术成热门，AI人才缺口超500万

2026年13所双一流高校扩招专业布局已明晰。本轮扩招聚焦国家急需领域，AI智能类成为新增专业最大风口。

集成电路与半导体方向：关键核心技术领域的工科专业持续扩容，集成电路、半导体、新材料等成为扩招重点方向。东南大学大力增加了集成电路相关专业计划。

具身智能与AI方向：北京航空航天大学、西安交通大学、北京邮电大学、哈尔滨工业大学等九所高校同步获批开设具身智能专业。同济大学新增未来机器人、工程互联网两个本科专业。中央财经大学、南开大学扩容数字经济、金融科技专业，增设智能风控、量化AI课程。中国矿大（北京）新增智能采矿、数字能源方向。上海交大新增海洋智能与无人技术、具身智能。华东师大新增人工智能、计算语言学。招生网

低空技术与工程方向：低空技术、网络安全、储能电气等成为扩招重点方向。东南大学新增低空技术与工程专业计划。

行业数据显示，我国人工智能核心产业规模突破7000亿元，年增速保持30%以上，全行业人才缺口超500万，算法、大模型研发、具身智能、行业落地复合型人才最为紧缺。扩招与专业调整背后，是国内AI产业巨大的人才供需缺口。对考生来说，扩招专业录取位次可能有所下降，是中等分数段考生“捡漏”的重要机会。