发布时间:2024-04-11 09:26:31 | 招生网
这两年来,国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单,在当前的信息时代,芯片是所有电子设备的基础。
有数据统计, 我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元,是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖,远超第二大宗商品石油。
为了保障我国 科技 行业的供应链安全,发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标: 到2025年实现70%的芯片自给自足。
就当前我国芯片产业的现状来看,在芯片设计领域我国处于世界一流水平,拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。
在芯片制造和芯片制造装备领域,我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈,因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。
然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持,比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。
正所谓“工欲善其事,必先利其器”。 如果要壮大国产芯片制造产业,那么国产芯片制造设备必须要率先突破。
如今从清华大学传来好消息,我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。
据了解,清华大学宣布路新春教授团队的新成果: 由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货,已经向国内某芯片制造龙头企业供货。
一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作,光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。
由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大,而且市场准入门槛高,长期被国外厂商把持,国内市场严重依赖进口。
在清华大学路新春团队的努力下,华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。
首先,Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置,能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。
其次,Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制,又能兼顾高效率与综合性价比,更适合国内晶圆减薄市场的需求。
最后,Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势,主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
虽然与国外发展了几十年的巨头相比,我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下,我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期,中国 科技 产业的未来可期!
招生网(https://www.zhaosheng.com)小编还为大家带来清华大学发布清华简最新研究成果,这一次成果有多重要?的相关内容。
清华大学发布清华简最新研究成果,对于我们重新认识中国的历史与文化,对于推进中华文化的传承与创新具有重要的意义。
11月20日,清华大学发布了“清华简”最新研究成果,迄今所见抄成年代最早的方技类文献公布。
据介绍,2008年7月,由校友捐献,清华大学入藏了一批流散到境外的战国竹简,学界通称之为“清华简”。清华简约有2500枚(含残片),总字数近6万,用楚国文字书写而成,是迄今发现的战国竹简中数量最大的一批,经过编排,总共约有64篇文献。清华大学出土文献与保护中心的研究团队一直在积极从事整理报告《清华大学藏战国竹简》的编著工作,公布了345支高清晰的清华简照片,整理释读出18篇清华简内容,并发表了一大批研究论著。
之前整理报告已顺利出版九辑。而这次发布的第十辑内容超乎寻常的艰涩难懂,为此,整个整理研究团队付出极大努力。清华简的整理研究工作为我们带来许多惊喜,其成果对于我们重新认识中国的历史与文化,对于推进中华文化的传承与创新具有重要的意义。国家有关部门对清华简的研究保护工作给予了大力支持,为清华简的研究与保护创造了有利条件。
本次发布的“清华简”中最重要的是《四告》,为50支简的一卷竹书,抄写了内容相关但又相互独立的四篇文献,分别是周公旦、周公之子伯禽、周穆王满、召伯虎的告辞。其余四篇中,《四时》《司岁》与《行称》三篇是数术类文献;《病方》是方技类文献。 招生网
据介绍,《司岁》篇共15简,是目前所见最早记载太岁十二岁名的文献,可与《尔雅》《史记·天官书》、孔家坡汉简《日书》等文献相比照。《行称》记一月“六称”的具体日期、利弊和成效,所记称行之事均属政事,是目前所知首篇专述一月内政事宜忌的先秦时令类文献。《病方》残存33字,记载病方3种,是迄今所见抄成年代最早的方技类文献。
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